我们的优势

对于品牌合作伙伴和注重产品生命周期可持续发展的合作伙伴来说,像我们这样的支持团队应该更有优势共同成长和发展,不会拖累合作伙伴陷入抄袭问题的麻烦。

IC设计背景

IC设计背景

具有良好的逻辑思维能力和解决问题的能力,能将复杂的系统划分为各个模块进行设计,并能预测和解决设计中可能出现的问题

创新能力

创新能力

注重创新思维和方法,具有多学科综合知识。能够结合不同领域的思维和技术来寻找创新的解决方案。

经验丰富

经验丰富

我们的团队是一支经验丰富的专业团队,致力于推进人工智能领域的科技进步和技术创新。

我们的核心成员:

我们是一支技术驱动的团队,在全球范围内提供创新和可持续的信息和技术咨询服务。我们注重技术竞争力和长期客户价值,提供优质的产品和服务,包括 OEM、ODM 和 OBM 解决方案。我们致力于可持续发展,旨在为富有冒险精神的用户创造卓越的产品和服务。务实、创新、服务和可持续发展推动着我们的目标。

陈博士

生物医学工程博士, 新加坡南洋理工

帮助我们探索技术应用的理论方向

杨天宇

硕士,GaN HEMT射频器件及其应用研究RF专业,成都电子科技大学

第一发明人专利40+项(30+授权)帮助我们探索技术创新的可能性

张孟文

微电子与固体电子学硕士,北京大学,10年以上领域经验

个人专利50+项(含PCT),帮助我们探索技术创新的可能性

陈庆剑

计算机应用+机械设计专业
20年以上专业经验

ODM设计、生产管理、产品结构设计模具分析帮助我们稳定地交付所有项目

赵邦南

微电子专业,成都信息工程学院
10年以上元器件供应链管理

3年以上IC设计,5年以上硬件设计,帮助我们评估产品可行性并从源头控制成本和稳定性

张郡珂

MBA、WestTexsa A&M University

10年以上专业团队管理、产品开发、项目管理、营销, 10年以上产品开发、供应链管理和项目管理,负责100PCS 以上的OEM/ODM/OBM项目

童广兰

北京航空航天大学 ,12年以上的风控经验
12Y+ 经验风控

丰富的经验:供应链管理,成本控制,质量控制,项目管理帮助我们确保有效的项目交付

谢路

品牌推广
7年以上专业经验

网站建设、创意设计、社交媒体运营,帮助我们更深入地了解客户需求,帮助更多的人了解我们

我们珍惜任何
为您服务的机会

我们珍惜任何为尊敬的客户服务的机会,并希望我们的相互支持带来长期双赢的业务。